PSiC2022第五屆中國(guó)國(guó)際新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)與關(guān)鍵技術(shù)論壇將在2022年7月13-15日在安徽蕪湖舉辦，作為PSiC2022總冠名單位，安徽瑞迪微電子有限公司陶少勇總經(jīng)理接受了中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)的專(zhuān)訪。

▲弋江區(qū)瑞迪微電子有限公司

記 者  瑞迪微主要從事IGBT/SiC芯片設(shè)計(jì)、功率模塊研發(fā)、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，近年來(lái)伴隨國(guó)家政策的推動(dòng)，業(yè)務(wù)布局發(fā)生了哪些變化？

陶少勇  瑞迪微的定位是車(chē)用IGBT產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售。近年來(lái)，新能源汽車(chē)的核心業(yè)務(wù)布局一直沒(méi)有變。同時(shí)，今年起，我們將加大光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能、充電、電能質(zhì)量相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)投入。

記 者  目前公司兩期項(xiàng)目的進(jìn)展情況如何，一期是否實(shí)現(xiàn)了既定目標(biāo)？投產(chǎn)后的產(chǎn)能的發(fā)布、出貨量主要配套情況如何？二期項(xiàng)目什么時(shí)候啟動(dòng)？

陶少勇  我們一期項(xiàng)目的進(jìn)展比較順利，產(chǎn)線產(chǎn)能已達(dá)到預(yù)期的配套60萬(wàn)臺(tái)新能源汽車(chē)年產(chǎn)能目標(biāo)。目前，我們的產(chǎn)品已成功導(dǎo)入兩家Tier1，今年會(huì)大批量上車(chē)量產(chǎn)。鑒于新能源汽車(chē)需求持續(xù)旺盛增長(zhǎng)，我們二期項(xiàng)目將于2023年提前啟動(dòng)，分階段進(jìn)行投入。

記 者  伴隨第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，公司在碳化硅MOS/SBD芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用解決方案有哪些進(jìn)展？是否已有量產(chǎn)產(chǎn)品，應(yīng)用情況如何？

陶少勇  瑞迪微碳化硅MOS/SBD芯片研發(fā)項(xiàng)目已于2021年啟動(dòng)，目前第一代技術(shù)平臺(tái)已完成初步測(cè)試驗(yàn)證，2022年將啟動(dòng)第二代技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。我們的碳化硅模塊已啟動(dòng)多種方案預(yù)研評(píng)估，部分方案已進(jìn)入功能測(cè)試階段，產(chǎn)線新工藝設(shè)備也已啟動(dòng)調(diào)研及投資規(guī)劃。在系統(tǒng)應(yīng)用方面，當(dāng)前主要是與奇瑞集團(tuán)800V高壓平臺(tái)車(chē)型聯(lián)合開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2023年啟動(dòng)導(dǎo)入驗(yàn)證。

記 者  瑞迪微的重點(diǎn)布局包括電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)電、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等新能源市場(chǎng)，同時(shí)兼顧電能質(zhì)量及工業(yè)控制需求，其中哪些市場(chǎng)更適合使用碳化硅器件？應(yīng)用上有哪些挑戰(zhàn)（具體難點(diǎn)）？你們是如何和客戶(hù)一起應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的？

陶少勇  目前碳化硅主要需求來(lái)自電動(dòng)汽車(chē)、光伏及充電領(lǐng)域，待技術(shù)更加成熟且成本降低到合理范圍后將會(huì)逐步擴(kuò)展到其他領(lǐng)域。碳化硅MOS驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、可靠性及壽命仍然是應(yīng)用中面臨的痛點(diǎn)，瑞迪微目前與奇瑞汽車(chē)平臺(tái)及外部驅(qū)動(dòng)方案合作伙伴已展開(kāi)深度合作聯(lián)合開(kāi)發(fā)。

記 者  最近一些車(chē)企已在使用碳化硅模塊做逆變器，瑞迪微的產(chǎn)品是否有望進(jìn)入供應(yīng)鏈？目前還存在哪些問(wèn)題需要解決？

陶少勇  瑞迪微碳化硅模塊將首先進(jìn)入奇瑞汽車(chē)供應(yīng)鏈，然后逐步開(kāi)展與其他車(chē)廠及系統(tǒng)廠商的合作。目前行業(yè)面臨的主要問(wèn)題是晶圓襯底材料、流片資源、芯片成品的產(chǎn)能供應(yīng)瓶頸。

記 者  在晶圓制造方面，瑞迪微的工藝在什么級(jí)別？

陶少勇  瑞迪微IGBT芯片采用業(yè)界最新的微溝槽技術(shù)，性能參數(shù)已經(jīng)比較接近國(guó)際大廠最新產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)同行中處于領(lǐng)先水平。

記 者   2019年至今，3年多時(shí)間，您怎樣概括瑞迪微的發(fā)展和創(chuàng)新？有哪些令人難忘的經(jīng)歷可以分享？未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃如何？

陶少勇  瑞迪微作為創(chuàng)新企業(yè)，憑借自身研發(fā)、生產(chǎn)及行業(yè)資源優(yōu)勢(shì)，能夠根據(jù)客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)性能更優(yōu)的芯片及模塊，采用自主研發(fā)芯片來(lái)降低產(chǎn)品成本，為客戶(hù)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和全面技術(shù)解決方案。公司自落戶(hù)安徽省蕪湖市以來(lái)，在省、市、區(qū)級(jí)政府相關(guān)產(chǎn)業(yè)、人才配套政策的助力下（如：解決公司廠房籌建發(fā)展需求，引導(dǎo)資金注入，利用產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(zhǎng)制，四送一服等產(chǎn)業(yè)扶持政策，人才引進(jìn)補(bǔ)貼政策等）為企業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的保障。根據(jù)公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，我們將用6-8年的時(shí)間將公司打造成為符合主板上市要求的規(guī)模企業(yè)，努力實(shí)現(xiàn)省、市級(jí)，甚至國(guó)家級(jí)新能源汽車(chē)IGBT產(chǎn)品的核心支柱企業(yè)！

記 者  PSiC2022第五屆中國(guó)國(guó)際新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)與關(guān)鍵技術(shù)論壇就在蕪湖舉行，瑞迪微為什么會(huì)總冠名本次論壇？將怎樣利用這一機(jī)會(huì)展示自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)？您對(duì)PSiC2022有什么期待？

陶少勇  瑞迪微經(jīng)過(guò)3年積累，已經(jīng)初步打通芯片設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、封裝制造等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品已經(jīng)在奇瑞多款新能源汽車(chē)平臺(tái)成功搭載量產(chǎn)，希望通過(guò)這次會(huì)議向產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴及各界同仁展示瑞迪微現(xiàn)已取得的成果及未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，以期未來(lái)合作更加緊密、順暢。